水晶ブランクは、水晶の結晶軸に対して決められた形状、寸法、角度に切断した圧電材料です。
水晶振動子にはいろいろな振動モードが存在し、それぞれの周波数や電気的性能により水晶ブランクは使い分けられています。
電子機器の中で信号を発振し続ける水晶振動子において、水晶ブランクの厚みと外形寸法が、その特性を決める重要な役割を担っています。
水晶ブランクの中で最も一般的なＡＴカット板の厚みと水晶振動子の関係は、高い周波数では薄くなり、低い周波数では厚くなります。
水晶振動子にはいろいろな振動モードが存在し、それぞれの周波数や電気的性能により水晶ブランクは使い分けられています。
電子機器の中で信号を発振し続ける水晶振動子において、水晶ブランクの厚みと外形寸法が、その特性を決める重要な役割を担っています。
水晶ブランクの中で最も一般的なＡＴカット板の厚みと水晶振動子の関係は、高い周波数では薄くなり、低い周波数では厚くなります。
携帯電話などの通信機器・コンピューター関連機器・デジタル家電・AV機器・自動車など。
エムテックでは、もっとも一般的なATカット板を使用し、ブランクを製造。
標準の切断角度精度は±7.5秒〜±2分。
エムテックは、表面実装型の小型水晶ブランク・高周波ポリッシュブランクの製造をしています。
表面改質加工のベベル加工とポリッシュ加工を得意とし、電気的特性に優れた水晶ブランクを製造します。
ベベル加工
水晶片を回転により研磨、加工する面取り加工方法です。
電気的特性を高めるための小型で急峻な形状を作るには、高い加工精度が必要とされます。
ポリッシュ加工
水晶ブランク表面を鏡面に研磨する加工方法です。
鏡面加工は表面に摩擦が起きやすいため、加工応力を残さず研磨する加工技術が求められます。
| パッケージサイズ | 7050 | 3225 | 2520 | 2016 |
|---|---|---|---|---|
| アイテム【MHz】 | 3rd 155.520 156.250 164.328 187.468 190.000 195.000 200.000 212.500 |
1st 16.000 16.384 19.200 20.000 24.000 26.000 32.000 40.000 |
1st 20.000 25.000 26.000 27.000 32.000 36.000 38.400 40.000 |
1st 22.000 24.000 26.000 27.000 32.000 38.400 40.000 44.000 |
| ATカット角度精度 | ±7.5秒〜±2分 | |||
| 主なブランクサイズ | 4.4×1.8 | 2.0×1.3 | 1.6×1.1 | 1.3×0.9 |
| 表面仕上 | #4000エッチング ポリッシュ |
#4000エッチング ポリッシュ べベル |
#4000エッチング ポリッシュ べベル |
#4000エッチング ポリッシュ べベル |
| ■研磨装置 | 9B／9.6B／6B／6.4B／4B／4.3B | |
| ■切断装置 | マルチワイヤーソー | |
| ■加工装置 | 高速べベル加工機 | |
| ■表面処理 | 自動エッチング処理装置 | |
| ■検査装置 | 自動周波数分類機／手動周波数測定機／ べベル形状測定器／工場顕微鏡／投影機／ 表面粗さ計／X線自動角測機 |
